Zeta-20 三維光學(xué)輪廓儀的典型應(yīng)用：

•MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

•光伏太陽(yáng)能電池

•微流體設(shè)備

•數(shù)據(jù)存儲(chǔ)磁盤倒邊

•激光打孔

•半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

多功能光學(xué)測(cè)試模組

•*ZDot點(diǎn)陣三維成像技術(shù)與強(qiáng)大的算法相結(jié)合，輕易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數(shù)據(jù)。

•ZIC 干涉反襯成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)粗糙度表面的成像及分析。

•ZSI 白光差分干涉技術(shù)，垂直方向分辨率可達(dá)埃級(jí)。

•ZX5 白光干涉技術(shù)，大視場(chǎng)下納米級(jí)高度的理想測(cè)量技術(shù)。

•ZFT 反射光譜膜厚分析技術(shù)，集成寬頻反射光譜分析儀，可測(cè)量 薄膜材料的厚度、折射率和反射率。

Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀優(yōu)點(diǎn)：

•多功能——能夠在任何表面上進(jìn)行多次測(cè)量

•特定應(yīng)用軟件和算法

•對(duì)振動(dòng)和樣品傾斜不敏感

•高光通量設(shè)計(jì)——實(shí)現(xiàn)其他系統(tǒng)無(wú)法進(jìn)行的測(cè)量

•易于使用——用戶可以快速啟動(dòng)和運(yùn)行

混合反射率表面測(cè)量：在太陽(yáng)能電池表面氮化物涂層上的銀。銀反射率大于90%，氮化物反射率小于1%，兩者反射率差非常大，Zeta-20高動(dòng)態(tài)范圍可輕松測(cè)量混合反射率表面。

在微機(jī)電系統(tǒng)上進(jìn)行亞微米級(jí)臺(tái)階高度測(cè)量：可實(shí)現(xiàn)大面積高分辨率測(cè)量。

分析防偽透明特征：可在混合、不平整的表面上進(jìn)行準(zhǔn)確的 3D 輪廓分析（圖中是人民幣20元防偽標(biāo)志）

光刻膠和金屬的臺(tái)階測(cè)量：ZDot 的多模式*地實(shí)現(xiàn)了金屬臺(tái)階和薄膜厚度的同時(shí)測(cè)量。

激光切割：測(cè)量 LED 設(shè)備上激光切割的深度。在非常低的對(duì)比度，高粗糙度的表面測(cè)量。 測(cè)量空腔邊緣的材料堆積，以確定它是否已流出劃線區(qū)域并流入 LED 器件的有源 區(qū)域。